蓝牙模块

极低功耗小尺寸蓝牙模块:EW-MOD02

天线类型:陶瓷天线
尺寸:15.0(L)*10.0(W)*2.6(H)mm
支持协议:BLE 5.1
已过认证:FCC认证/CE认证
工作电压:1.8~3.6V DC(type 3.3V)
脚位数:15PIN(12个GPIO)
应用方式:MCU+透传模块/单芯片SOC
二次开发:支持二次开发,支持方案定制
工作模式:从机透传/ibeacon
通讯速率:1Mbps(实际速率:24K字节/s,单链接对手机,手机蓝牙4.2以上)
通信距离:100m(空旷环境下)
接口类型:UART

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模块介绍

       EW-MOD02采用Dialog 蓝牙5.1芯片DA14531设计的贴片式蓝牙模块,采用陶瓷天线。EW-MOD02引出了DA14531的所有可用IO,有一个ARM® Cortex™-M0的内核、48KB RAM,支持蓝牙低功耗5.1标准。DA14531具有用于BLE的链路层实现的专用硬件和用于增强连接能力的接口控制器。BLE固件包括L2CAP服务层协议、安全管理器(SM)、属性协议(ATT)、通用属性配置文件(GATT)和通用访问配置文件(GAP)。支持SIG发布的所有配置文件以及自定义配置文件。

       EW-MOD02以其超低功耗,极小尺寸,成本低廉的优势,可广泛用于一次性用品,蓝牙标签,定位信标,穿戴用品,玩具以及医疗等应用。


模块特点

已过CE认证/FCC认证

超小体积,超低功耗,蓝牙5.1协议栈


电气特性

支持协议:BLE 5.1

模块尺寸:15.0*10.0*2.6mm

工作电压:Buck: 1.8V ≤ V(BAT_HIGH)≤ 3.3V if OTP read needed;

                 Buck: 1.1V ≤ V(BAT_HIGH) ≤ 3.3V if RAM retained;

                 Boost: 1.1V ≤ V(BAT_LOW) ≤ 1.65V;

工作频率:2402-2480MHz

调制模式:GFSK

发射功率:-19.5~+2.5dBm

接收灵敏度:-94dBm

RX瞬时电流:2.2mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)

TX瞬时电流:3.5mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)

功耗:Clock-less hibernation mode: Buck 270 nA, Boost 240 nA

工作温度:-40~+85℃

存储温度:-50~+150℃

传输距离:100米

天线:陶瓷天线


软件功能

工作模式:从机模式,ibeacon模式

通讯接口:UART

通讯速率:1Mbps(实际速率:24K字节/秒,单链接对手机,手机蓝牙4.2以上)

升级方式:支持OAD升级

波特率:921600(默认,可配置)


使用配套

PC端调试工具:公版串口助手软件

APP调试工具:SmartConfig/DSPS/SUOTA/NRF connect

开发板:USB转TTL串口转接头,EW-MOD02转接板

数据手册:硬件规格书,需要模块内嵌透传程序可咨询客服获取软件规格书


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